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  • 灌封和封装材料

    灌封和封装材料

    分类:汽车行业运用

    产品编号:1572416103

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    关键词:灌封材料封装材料有机硅材料

    用于电子元器件的灌封和封装材料——保护敏感元器件对于敏感组件的保护需求以免受环境因素如灰尘、湿气、流体、火灾等影响,正变得越来越旺盛。有机硅是封装敏感电子产品的材料,例如传感器、执行器、中央处理单元(CPU)、印刷电路板等,因为

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